D'Kategorien vu klenge Pitch LEDs sinn eropgaang, a si hunn ugefaang mat DLP an LCD am Indoor Display Maart ze konkurréiere. Geméiss den Daten iwwer d'Skala vum weltwäite LED Displaymaart, vun 2018 bis 2022, wäerten d'Performancevirdeeler vu klenge Pitch LED Displayprodukter offensichtlech sinn, en Trend bilden fir traditionell LCD an DLP Technologien z'ersetzen.
Industrie Verdeelung vu klenge-Pitch LED Clienten
An de leschte Joeren hunn kleng-Pitch LEDs séier Entwécklung erreecht, mä wéinst Käschten an technesch Problemer, si sinn am Moment haaptsächlech an berufflech Affichage Felder benotzt. Dës Industrien sinn net empfindlech op d'Produktpräisser, awer erfuerderen relativ héich Displayqualitéit, sou datt se séier de Maart am Beräich vu spezielle Displays besetzen.
D'Entwécklung vu klenge Pitch LEDs vum dedizéierten Displaymaart op de kommerziellen an zivile Mäert. No 2018, wéi d'Technologie reift an d'Käschte erofgoen, sinn kleng-Pitch LEDs a kommerziellen Displaymäert wéi Konferenzraim, Educatioun, Akafszentren a Kinoen explodéiert. D'Nofro fir High-End Small-Pitch LEDs an iwwerséiesche Mäert beschleunegt. Siwe vun den Top aacht LED Hiersteller vun der Welt kommen aus China, an déi Top aacht Hiersteller stellen 50,2% vum weltwäite Maartundeel aus. Ech gleewen datt wéi déi nei Krounepidemie stabiliséiert, iwwerséiesch Mäert geschwënn ophuelen.
Verglach vu klenge Pitch LED, Mini LED, a Micro LED
Déi uewe genannten dräi Displaytechnologien baséieren all op kleng LED Kristallpartikelen als Pixel Liichtpunkten, den Ënnerscheed läit an der Distanz tëscht ugrenzend Lampeperlen an der Chipgréisst. Mini LED a Micro LED reduzéieren weider d'Lampeperleabstand an d'Chipgréisst op Basis vu klenge Pitch LEDs, déi den Mainstream Trend an d'Entwécklungsrichtung vun der zukünfteger Displaytechnologie sinn.
Wéinst dem Ënnerscheed an der Chipgréisst wäerte verschidde Displaytechnologie Uwendungsfelder anescht sinn, an e méi klenge Pixelpitch bedeit eng méi no Siichtdistanz.
Analyse vun Small Pitch LED Packaging Technology
SMDass d'Ofkierzung vum Surface Mount Apparat. De bloe Chip ass op der Klammer fixéiert, an d'elektresch Verbindung gëtt tëscht de positiven an negativen Elektroden duerch den Metalldraad gemaach. Den Epoxyharz gëtt benotzt fir d'SMD LED Lampe Perlen ze schützen. D'LED-Lampe gëtt duerch Reflow-Lötung gemaach. Nodeems d'Kärelen mat der PCB geschweest ginn fir de Display-Eenheetsmodul ze bilden, gëtt de Modul op der fixer Këscht installéiert, an d'Energieversuergung, d'Kontrollkaart an d'Draad ginn derbäi fir de fäerdege LED Displaybildschierm ze bilden.
Am Verglach mat anere Verpackungssituatioune sinn d'Virdeeler vun SMD verpackte Produkter méi wéi d'Nodeeler, a sinn am Aklang mat de Charakteristiken vun der Nofro vum Bannemaart (Entscheedungsprozess, Beschaffung a Gebrauch). Si sinn och d'Mainstream Produkter an der Industrie a kënne séier Service Äntwerte kréien.
COBProzess ass den LED Chip direkt un de PCB mat konduktiven oder net-konduktiven Klebstoff ze hänken, an Drotverbindung auszeféieren fir elektresch Verbindung (positiv Montageprozess) z'erreechen oder Chip Flip-Chip Technologie (ouni Metalldrähten) ze benotzen fir de positiven an negativen ze maachen Elektroden vun der Lampekugel direkt mat der PCB Verbindung verbonnen (Flip-Chip Technologie), a schliisslech gëtt de Display Eenheetsmodul geformt, an dann ass de Modul op der fixer Këscht installéiert, mat Stroumversuergung, Kontrollkaart an Drot, asw. Form de fäerdege LED Displaybildschierm. De Virdeel vun der COB Technologie ass datt et de Produktiounsprozess vereinfacht, d'Käschte vum Produkt reduzéiert, de Stroumverbrauch reduzéiert, sou datt d'Display Uewerflächtemperatur reduzéiert gëtt an de Kontrast staark verbessert gëtt. Den Nodeel ass datt d'Zouverlässegkeet méi grouss Erausfuerderunge stellt, et ass schwéier d'Lampe ze reparéieren, an d'Hellegkeet, d'Faarf an d'Tëntfaarf sinn nach ëmmer schwéier fir Konsistenz ze maachen.
IMDintegréiert N Gruppe vu RGB Lampepärelen an eng kleng Eenheet fir eng Lampekugel ze bilden. Main technesch Streck: Gemeinsam Yang 4 an 1, Gemeinsam Yin 2 an 1, Gemeinsam Yin 4 an 1, Gemeinsam Yin 6 an 1, etc.. Seng Virdeel läit an de Virdeeler vun integréiert Verpakung. D'Lampekugelgréisst ass méi grouss, d'Uewerflächmontage ass méi einfach, an de méi klenge Punktpitch kann erreecht ginn, wat d'Schwieregkeet vum Ënnerhalt reduzéiert. Säin Nodeel ass datt déi aktuell Industriekette net perfekt ass, de Präis méi héich ass an d'Zouverlässegkeet mat méi grousser Erausfuerderunge steet. Ënnerhalt ass onbequem, an d'Konsistenz vun der Hellegkeet, der Faarf an der Tëntfaarf ass net geléist a muss weider verbessert ginn.
Mikro LEDass eng rieseg Quantitéit un Adresséierung vun traditionelle LED-Arrays a Miniaturiséierung op de Circuitsubstrat ze transferéieren fir ultra-fein-Pitch LEDs ze bilden. D'Längt vun der Millimeter-Level LED gëtt weider op de Mikronniveau reduzéiert fir ultra-héich Pixelen an ultra-héich Opléisung z'erreechen. An der Theorie kann et op verschidde Bildschirmgréissten ugepasst ginn. Am Moment ass d'Schlësseltechnologie am Flaschenhals vu Micro LED d'Miniaturiséierungsprozesstechnologie a Massentransfertechnologie duerchzebriechen. Zweetens kann d'Dënnfilmtransfertechnologie duerch d'Gréisstlimit duerchbriechen an de Batchtransfer fäerdeg maachen, wat erwaart gëtt d'Käschte ze reduzéieren.
GOBass eng Technologie fir d'ganz Uewerfläch vun Uewerflächemontagemoduler ze decken. Et encapsulates eng Schicht vun transparent kolloid op der Uewerfläch vun traditionell SMD kleng-Pitch Moduler de Problem vun staark Form a Schutz ze léisen. Am Wesentlechen ass et nach ëmmer e SMD klenge Pitch Produkt. Seng Virdeel ass dout Luuchten ze reduzéieren. Et erhéicht d'Anti-Schockkraaft an d'Uewerflächeschutz vun de Lampeperlen. Seng Nodeeler sinn datt et schwéier ass d'Lampe ze reparéieren, d'Deformatioun vum Modul duerch de kolloidale Stress, d'Reflexioun, d'lokal Degumming, d'kolloidal Verfärbung an déi schwiereg Reparatur vum virtuelle Schweißen.
Post Zäit: Jun-16-2021