D'Kategorien vu klenge Pitch LEDs sinn eropgaang, a si hunn ugefaang mat DLP an LCD am Indoor Display Maart ze konkurréieren. Geméiss den Donnéeën op der Skala vum weltwäite LED Display Maart, vun 2018 bis 2022, sinn d'Performance Virdeeler vu klenge Pitch LED Display Produkter evident, en Trend fir traditionell LCD an DLP Technologien ze ersetzen.
Industrie Verdeelung vu klengen Pitch LED Clienten
An de leschte Joeren hu kleng Pitch LEDs eng séier Entwécklung erreecht, awer wéinst Käschten an technesche Froen ginn se de Moment haaptsächlech a professionelle Displayfelder benotzt. Dës Industrien sinn net empfindlech fir Produktpräisser, awer erfuerderen relativ héich Displayqualitéit, sou datt se séier de Maart am Feld vu speziellen Affichage besetzen.
D'Entwécklung vu klenge Pitch LEDs vum speziellen Displaymaart op déi kommerziell an zivil Maart. No 2018, wéi d'Technologie reift an d'Käschten erofgoen, sinn kleng Pitch LEDs a kommerziellen Ausstellungsmäert wéi Konferenzsäll, Ausbildung, Akafszentren a Filmtheater explodéiert. D'Demande fir High-End kleng Pitch LEDs an auslännesche Mäert beschleunegt. Siwen vun den Top aacht LED Hiersteller vun der Welt si vu China, an déi Top aacht Hiersteller maachen 50,2% vum weltwäite Maartundeel aus. Ech gleewen datt wéi déi nei Krounepidemie stabiliséiert, wäerten auslännesch Mäert sech séier ophiewen.
Verglach vu klenge Pitch LED, Mini LED a Micro LED
Déi uewe genannte Displaytechnologien baséieren all op kleng LED Kristallpartikelen als Pixel Liichtpunkte, den Ënnerscheed läit an der Distanz tëscht benachbarte Lampekären an der Chipgréisst. Mini LED a Micro LED reduzéieren d'Lampe-Perceldistanz an d'Chipgréisst weider op Basis vu klenge Pitch LEDs, déi den Mainstream Trend an d'Entwécklungsrichtung vun der zukünfteger Displaytechnologie sinn.
Wéinst dem Ënnerscheed an der Chipgréisst wäerte verschidde Displaytechnologie Applikatiounsfelder ënnerschiddlech sinn, an e méi klenge Pixel Pitch bedeit eng méi enk Betraffendistanz.
Analyse vu Kleng Pitch LED Packaging Technology
SMDass d'Ofkierzung vum Uewerflächemontageapparat. De plakege Chip ass op der Klammer fixéiert, an d'elektresch Verbindung gëtt tëscht de positiven an negativen Elektroden duerch de Metalldraht gemaach. Den Epoxyharz gëtt benotzt fir d'SMD LED Luuchtepärelen ze schützen. D'LED Lampe gëtt vu Reflödlodung gemaach. Nodeems d'Pärelen mat der PCB geschweest gi fir den Display-Eenheetsmodul ze bilden, gëtt de Modul op der fester Këscht installéiert, an d'Stroumversuergung, d'Kontrollkaart an den Drot ginn derbäi fir de fäerdegen LED-Displaybild ze bilden.
Am Verglach mat anere Verpackungssituatiounen, sinn d'Virdeeler vun de SMD verpackte Produkter méi wéi d'Nodeeler, a sinn am Aklang mat de Charakteristike vun der Heemechtsfuerderung (Entscheedungsprozess, Beschaffung a Benotzung). Si sinn och d'Mainstream Produkter an der Industrie a kënne séier Service Äntwerte kréien.
COBProzess ass direkt den LED Chip un de PCB mat leitendem oder net-leitende Klebstoff ze halen, an Drotverbindung auszeféieren fir elektresch Verbindung z'erreechen (positive Montageprozess) oder mat Chip Flip-Chip Technologie (ouni Metallleitungen) fir déi positiv an negativ Elektroden vun der Lampekär direkt mat der PCB Verbindung verbonne (Flip-Chip Technologie), a schliisslech gëtt den Display Eenheetsmodul gebilt, an da gëtt de Modul op der fixer Këscht installéiert, mat Stroumversuergung, Kontrollkaart an Drot, asw. bilden de fäerdegen LED Displaybildschierm. De Virdeel vun der COB Technologie ass datt et de Produktiounsprozess vereinfacht, d'Käschte vum Produkt reduzéiert, de Stroumverbrauch reduzéiert, sou datt d'Display Uewerflächentemperatur reduzéiert gëtt an de Kontrast staark verbessert gëtt. Den Nodeel ass datt d'Zouverlässegkeet méi grouss Erausfuerderunge mécht, et ass schwéier d'Lampe ze reparéieren, an d'Hellegkeet, d'Faarf an d'Tëntfaarf sinn nach ëmmer schwéier ze maachen Fir d'Konsequenz.
IMDintegréiert N Gruppen vu RGB Luuchtepärelen an eng kleng Eenheet fir e Luuchspär ze bilden. Main technesche Wee: Gemeinsam Yang 4 an 1, Gemeinsam Yin 2 an 1, Gemeinsam Yin 4 an 1, Gemeinsam Yin 6 an 1, asw. Seng Virdeel läit an de Virdeeler vun integréierter Verpakung. D'Lampe-Perlengréisst ass méi grouss, d'Uewerflächenmontage ass méi einfach, an de méi klenge Punkt Pitch kann erreecht ginn, wat d'Schwieregkeete vum Ënnerhalt reduzéiert. Säin Nodeel ass datt déi aktuell industriell Kette net perfekt ass, de Präis méi héich ass, an d'Zouverlässegkeet ass mat méi groussen Erausfuerderunge konfrontéiert. Ënnerhalt ass onbequem an d'Konsistenz vun Hellegkeet, Faarf a Tëntfaarf ass net geléist ginn a muss weider verbessert ginn.
Mikro LEDass eng enorm Quantitéit un Adresse vun traditionelle LED Arrays a Miniaturiséierung op de Circuitsubstrat ze transferéieren fir ultra-feine Pitch LEDs ze bilden. D'Längt vun der Milimeter-Niveau LED gëtt weider op de Mikroniveau reduzéiert fir ultra-héich Pixel an ultra-héich Opléisung z'erreechen. An der Theorie kann et op verschidde Bildschirmgréissten ugepasst ginn. Am Moment ass d'Schlësselentechnologie am Engpäss vu Micro LED fir d'Miniaturiséierungsprozess Technologie a Massentransfer Technologie ze briechen. Zweetens kann d'Dënn Filmtransfer Technologie duerch d'Gréisstlimit briechen an de Batchtransfer fäerdeg maachen, wat erwaart gëtt d'Käschten ze reduzéieren.
GOBass eng Technologie fir déi ganz Uewerfläch vun Uewerflächenmontagemodulen ze decken. Et ëmfaasst eng Schicht duerchsiichteg Kolloid op der Uewerfläch vun traditionelle SMD kleng Pitch Moduler fir de Problem vu staarker Form a Schutz ze léisen. Am Wesentlechen ass et nach ëmmer e SMD klengt Pitch Produkt. Säi Virdeel ass doudeg Luuchten ze reduzéieren. Et erhéicht d'Anti-Schockkraaft an den Uewerflächeschutz vun de Lampekären. Seng Nodeeler sinn datt et schwéier ass d'Lampe ze reparéieren, d'Verformung vum Modul verursaacht duerch kolloidal Belaaschtung, Reflexioun, lokal Degumming, kolloidal Verfärbung an déi schwéier Reparatur vum virtuelle Schweißen.
Postzäit: Jun-16-2021